单项选择题
金锗合金装片时通常采用()
A.360~410℃B.420~460℃C.315~350℃D.310~350℃
单项选择题 金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用()
单项选择题 超声键合所用的硅铝丝是含1%硅的冷拉铝丝,加硅的目的是()
单项选择题 超声键合法的机理是(),即利用机械的高频振动(超声能量),使焊丝在焊点上摩擦;通过自上而下的压力发生塑性变形,破坏表面氧化层并暴露新鲜表面达到迅速冷焊。