填空题
进行液相烧结基本条件是润湿角(),适当的溶解度,()。
θ<90°;适当的液相数量
填空题 颗粒中或压抷中于外界相通的空隙称为(),当烧结体中孔隙度小于(),保留的空隙主要是()。
填空题 ()与()比值称为比形状因子,正立方体的比形状因子等于()。
问答题 讨论固相烧结后期,孔隙为什么会球化,小孔隙为什么会消失?