单项选择题
H级芯片镜检的显微镜倍数要求为（）倍。
A.25~50B.50~100C.75~150D.50~75
单项选择题 薄膜微晶玻璃片可使用（）进行划片工艺。
单项选择题 激光调值机使用（）对电阻进行切割以改变电阻阻值。
单项选择题 薄膜激光调值切缝不得小于（）
