多项选择题
下列不宜采用波峰焊接工艺的是（）。
A.方形扁平封装元器件； B.轴向、径向安装的电阻器、电容器； C.J形引线元器件； D.节距不大于0.635mm的有引线小外形元器件；
多项选择题 贴装胶固化过程中必须的参数为：（）。
多项选择题 表面贴装印制板光学定位基准图形含（）。
多项选择题 有关焊剂和贴装胶、清洗剂叙述正确的是：（）。
