单项选择题
关于导线组合，下列描述不正确的是（）。
A.应优先选择一个压接筒内压接一根导线； B.只要能满足使用要求，坑压式压接连接一个压线筒内最多允许压接2根导线，模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接3根导线； C.一个压线筒压接两根以上导线时，导线线芯的材质和镀种可不同，但线芯结构应相似； D.一个压接筒压接两根以上不同截面导线时，较小截面导线的线芯截面应不小于较大截面的60%；
单项选择题 用于坑压式压接连接的导线线芯应为（）。
单项选择题 BGA封装器件拆卸的工艺参数为：预热温度120℃～160℃，30s～120s；升温速率2℃/s～4℃/s；回流温度：210℃～225℃；回流时间：（）。
单项选择题 BGA封装器件返修件在返修前应进行烘烤去湿处理，烘烤条件为（），24h～72h。
