填空题 由于烧结温度低，粘结焊剂具有吸潮倾向大，颗粒强度（）等缺点。

填空题 由于烧结温度低，粘结焊剂具有吸潮倾向（）缺点。

填空题 （）（亦称陶质焊剂或低温烧结焊剂）是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂，混合搅拌、粒化后经低温（400℃）烧结成块，然后粉碎、筛选而制成的一种焊剂。