判断题
贴装元件极性反，不会导致产品烧板&烧料不良。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
单项选择题 SMT段两种检验方法：（）。
单项选择题 BGA元器件可以通过（）检测焊锡品质。
单项选择题 电感在结构上，实际是（）。
