单项选择题
在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。
A.银浆B.导电胶C.共晶合金D.聚合物
单项选择题 塑封中加入卤化物是做为（）剂。
单项选择题 芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）
单项选择题 塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）
