判断题
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
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判断题 电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
判断题 化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
判断题 镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。