单项选择题
集成电路的组装顺序是（）
A.中测→划片→粘片→键合→封装B.划片→中测→键合→封装→检漏C.划片→键合→中测→粘片→封装D.中测→划片→组装→封装→键合
单项选择题 超声键合用的铝丝，含1%Si的冷拉铝丝，加硅的目的是（）
单项选择题 超声压焊的质量可靠性主要由（）决定。
单项选择题 Au-Si共晶焊接时，最大的缺点是（）
