单项选择题
关于镀金引线搪锡描述错误的是（）
A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理B.镀金引线使用锡锅搪锡时，应使用不同锡锅进行，第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理
单项选择题 对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）
单项选择题 电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。
单项选择题 下列关于导线端头处理描述不正确的是（）
