填空题 单晶金刚石的（）机理主要产生于（）晶面的解理。

填空题 在高磨削率方向上，（）晶面的磨削率最高，最容易磨；（）晶面的磨削率次之，（）晶面磨削率最低，最不容易磨。

填空题 研磨金刚石晶体时，（）晶面摩擦因数最大，（）晶面次之，（）晶面最小。