判断题
晶体管工作在放大状态时,发射结反偏,对于硅管约为0.7v,锗管约为0.3v。
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判断题 有机助焊剂的残余焊剂容易清除。
判断题 普通内热式电烙铁头的表面通常镀锌,镀层的保护能力较差。
判断题 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。