单项选择题
每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。
A.DieB.ChipC.ScribeLineD.BondingPAD
单项选择题 银浆回温次数应该不大于（）次/管。
单项选择题 一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。
单项选择题 关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。
