单项选择题
（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。
A.陶瓷熔封B.塑封C.陶瓷平封D.陶瓷扁平封
单项选择题 以下用于塑料非抗密性的试剂是（）
单项选择题 封装过程中控制PIND的关键是（）
单项选择题 氧化铝瓷在氧化物瓷中（）最高。
