判断题 GaAs场效应晶体管的芯片烧结通常用金锡共晶焊料片，为防止金中锡的氧化，必须在纯氮保护气氛下加热操作。

判断题 芯片粘接作业时，点胶头只要没有损坏，就可以一直使用。

判断题 薄型四边扁平封装（TQFP）封装体厚度一般为2.0~3.6mm。