单项选择题
铜柱无台阶,上锡面焊盘设计在(),且铜柱DIP长度要大于板厚。
A.铜柱面 B.铜柱的背面 C.铜柱的任意一面都可以
单项选择题 铜柱有台阶,上锡面焊盘设计在()。
单项选择题 由于TG170备板周期长,因此除HDI板、镂空的灯板(如:透明屏)不更改PCB的板材(),其他的转接板、灯板均可以改为()板材使用。
单项选择题 6mm<P≤3mm,激光孔焊盘与其他网络线的间距()。