多项选择题

A.元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装;
B.元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形;
C.印制板应为真空包装;
D.表面安装焊盘可采用贵金属为可焊性保护层;