单项选择题
（）是影响硅器件成品率的一个重要因素，也是影响器件性能的稳定性和可靠性的重要因素。
A.点缺陷 B.线缺陷 C.面缺陷 D.微缺陷
单项选择题 用冷热探笔法测量（）半导体时，冷端带正电，热端带负电。
填空题 半导体材料的电阻率与（），以及载流子迁移率有关。
填空题 硅半导体的导电过程存在（）和空穴两种载流子。
