多项选择题
洄流焊对PCB上元器件的要求（）
A.元器件的分部密度均匀 B.功率器件分散布置 C.质量大的不要集中放置 D.元器件排列方向最好一致
多项选择题 影响锡膏特性的主要参数（）
多项选择题 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
多项选择题 影响锡膏的主要参数（）
