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多项选择题
集成芯片封装的作用是（）
A.集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用
B.为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境
C.对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用
D.为了产品的方便储存和运送 -
单项选择题
方型扁平封装的芯片的英文缩写是（）
A.QFP
B.PLCC
C.SMT
D.BGA -
单项选择题
湿敏器件（MSD）是指在使用过程中，容易吸收空气中的（），经过回流焊接以后会产生质量问题的元件。
A.湿气
B.灰尘
C.静电
D.热量
