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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

简答题

叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。

    【参考答案】

    去除氮化硅使用热磷酸进行湿法化学剥离掉的。这种酸槽一般始终维持在160℃左右并对露出的氧化硅具有所希望的高选择比。用热磷......

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