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单项选择题
可伐合金大量用于封装的主要原因是（）
A.价格低且加工方便
B.线膨胀系数与陶瓷接近
C.抗氧化稳定性好
D.机械强度高 -
单项选择题
当集成电路温度超过环境温度100℃时，（）的作用比较突出。
A.热辐射和热对流
B.传导和对流
C.传导和辐射
D.传导 -
单项选择题
环焊电极发生打火应（）
A.提高电压
B.降低电压
C.改进电极形状
D.调整放电时间
