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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT(表面贴装技术)工程师综合练习

单项选择题

手工焊接SMT元器件时,一般是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高()左右。

    A.100度
    B.30度
    C.50度
    D.120度

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