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单项选择题
H级芯片镜检的显微镜倍数要求为（）倍。
A.25~50
B.50~100
C.75~150
D.50~75 -
单项选择题
薄膜微晶玻璃片可使用（）进行划片工艺。
A.激光
B.金刚刀
C.砂轮
D.钢刀 -
单项选择题
激光调值机使用（）对电阻进行切割以改变电阻阻值。
A.电子束
B.粒子束
C.激光束
D.金刚刀
