问答题
简答题
简述局部加热的理论依据。
【参考答案】
现在我们来分析一下这种现象的原因:
手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成,晶体半导体稳定的工作,必须有稳定的......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
相关考题
-
问答题
简述局部加热元器件的方法。 -
问答题
简述对方听不到声音或声音小。 -
问答题
简述工作或待机时间明显变短。