单项选择题
对CMOSIC而言，下列何者叙述不正确？（）
A.工作电压可达15伏特
B.较TTLIC省电
C.CMOS是"互补式金氧半导体"简称
D.扇出数（fan out）可达50以上
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单项选择题
数位电路与类比电路相较之下，下列何者不是数位电路的优点？（）
A.资料易于储存
B.较抗噪声
C.可使用运算放大器来实现
D.可使用TTL或CMOS的IC来实现 -
单项选择题
下列何者不是元件包装的形式？（）
A.SOIC
B.FPGA
C.PLCC
D.BGA -
单项选择题
在进行零件与电路板的焊接时，下列顺序何者正确？（） 1.以烙铁头在待焊物（PCB铜箔点）上预热 2.将焊锡加在待焊物（PCB铜箔点）上 3.焊锡完全覆盖焊接物及缝隙 4.移开烙铁头
A.1→2→3→4
B.2→3→4→1
C.3→4→1→2
D.4→1→2→3
