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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

厚膜导体浆料中金属粉末的颗粒度一般为()

    A.0.1-0.5um
    B.0.5-1.0um
    C.1-5um
    D.5-10um

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