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单项选择题
现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了（）以上。
A.2MHz
B.20KHz
C.200Hz
D.2GHz -
单项选择题
（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术
A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP -
单项选择题
在智能手机维修中低压差线性稳压器的简称为（）
A.LED
B.LDO
C.LOD
D.LCD
