单项选择题
目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）
A.多芯片组件（MCM）
B.硅大圆片（WSI）
C.混和大圆片（HWSI）
D.三维组装（3D.
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单项选择题
下列设备不属于SMT生产设备的是（）。
A.贴片机
B.测试设备
C.丝印机
D.浸焊设备 -
单项选择题
被认为是电子工业专用胶中最有发展前途的材料是（）。
A.导电胶
B.导磁胶
C.压敏胶
D.光敏胶 -
单项选择题
片状电阻的最高焊接温度为（）
A.260℃
B.320℃
C.300℃
D.350℃
