相关考题
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多项选择题
以下不属于芯片表面分层控制标准是（）。
A.大于20%不良
B.大于10%不良
C.不允许有分层
D.有贯通性分层不良 -
多项选择题
塑封体缺损、缺角、粘模的可能原因为（）。
A.塑封料缺损
B.工艺参数设置不当
C.清模不规范
D.模具镀层差 -
多项选择题
后固化产品变色沾污的原因有（）。
A.烘箱温度失控
B.烘箱清洁不到位
C.烘箱中带入指套等异物
D.烘烤中途关闭烘箱电源
