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单项选择题
金锗合金装片时通常采用（）
A.360~410℃
B.420~460℃
C.315~350℃
D.310~350℃ -
单项选择题
金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用（）
A.400~450℃
B.380~410℃
C.420~440℃
D.420~450℃ -
单项选择题
超声键合所用的硅铝丝是含1%硅的冷拉铝丝，加硅的目的是（）
A.提高铝丝的抗拉强度
B.提高铝丝的抗氧化能力
C.提高铝丝的导通能力
D.提高铝丝机械强度
