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单项选择题
共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）
A.100%
B.80%
C.50%
D.60% -
单项选择题
热压焊键合的温度要求一般高于（）
A.300℃
B.200℃
C.150~180℃
D.室温 -
单项选择题
键合用引线材料必须采用（）
A.半导体材料
B.铁-镍合金
C.铜丝
D.含1%硅的铝丝
