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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

使用灌封胶进行印制板型组件粘接固化条件为()

    A.125℃、1h
    B.150℃、1h
    C.150℃、2h
    D.125℃、2h

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