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单项选择题
大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）
A.H2
B.N2
C.He
D.H2和N2混合气体 -
单项选择题
共晶粘片的主要缺点是（）
A.不可返工
B.传热快
C.可以导通
D.可靠性好 -
单项选择题
超声键合时，对键合表面要求（）
A.清洁度较高
B.清洁度较低
C.清洁度一致
D.清洁度不要求
