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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

大功率管芯与铜底座烧结时,采用MO片的理由是()

    A.减小热阻
    B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力
    C.提高平整度
    D.加强热传导

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