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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT(表面贴装技术)工程师综合练习

多项选择题

表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)有以下特点()。

    A.贴装密度高、电子产品体积小、重量轻
    B.可靠性高、抗振能力强
    C.高频特性好。减少了电磁和射频干扰
    D.易于实现自动化,提高生产效率

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