相关考题
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单项选择题
硅胶薄板活化最适宜温度和时间：（）
A.100℃/60min
B.100~105℃/60min
C.100~110℃/30min
D.110~120℃/30min
E.150℃/30min -
单项选择题
加热可使硅胶中硅醇基脱水生成硅氧醚结构而丧失吸附力，其最低温度为：（）
A.120℃
B.150℃
C.180℃
D.200℃
E.＞200℃ -
单项选择题
结晶法成败关键步骤：（）
A.控制好温度
B.除净杂质
C.做成过饱和溶液
D.选择合适溶剂
E.适当时间
