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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT(表面贴装技术)工程师综合练习

单项选择题

整个过程从SMT开始到包装,一般来讲应该包括下列哪些工序()

    A.印浆,回流焊,外观检查,波峰焊,组装&测试
    B.印浆,机器贴片,回流焊,外观检查,波峰焊,组装&包装
    C.印浆,机器贴片,回流焊,外观检查,包装
    D.印浆,机器贴片,回流焊,外观检查,波峰焊,测试,组装&包装

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