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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

简答题

解释下列名词:互连、接触、通孔和填充塞。

    【参考答案】

    (1)互连:由导电材料,如铝、多晶硅和铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。互连也被用于芯片上器件和器件整个封装之间......

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