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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

论述题

MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?

    【参考答案】

    Si工艺 体硅微机械加工工艺(Bulkmicromaching)——用晶圆自身材料来制作MEM......

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