相关考题
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单项选择题
在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。
A.顶层丝印层(TopOverLayer)
B.焊盘助焊层(PasteMaskLayer)
C.禁止布线层(KeepOutLayer)
D.机械层(MechanicalLayer) -
单项选择题
下列哪个层是负片(绘制的图形表示切割或镂空)()。
A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay -
单项选择题
下图是PCB3D视图中的一部分,其中的元件的封装最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
