多项选择题
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
点击查看答案
相关考题
-
多项选择题
以下关于布线的描述，哪个是正确的（）。
A.板卡设计过程中，应尽可能的减少过孔的应用以减小SI问题
B.多层板设计中为了快速高效的完成放置过孔、换层并保持布线状态，可以应用数字‘2’号键完成
C.整个布线完毕后一定要运行DRC检查，防止有线未布通的情况发生
D.推挤模式布线特别适合总线型布线，她允许一次性调整多根平行信号线，可以大大提高设计效率，但不能推挤过孔 -
多项选择题
放置元器件的说法中，正确的是（）。
A.元件最好对齐到较大的网格上，以利美观
B.贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
D.无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好 -
多项选择题
贴片芯片用什么方法焊接的（）。
A.用一般烙铁焊接，但要有一定技术
B.用专用工具焊接
C.用焊锡膏粘上去
D.用高档焊锡
