相关考题
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多项选择题
常用集成电路的封装方法有（）。
A.陶瓷双列直插
B.塑料双列直插
C.陶瓷扁平
D.塑料扁平
E.金属扁平 -
多项选择题
集成电路正确的分类方法是（）。
A.按用途
B.按功能
C.按导电类型
D.按制造工艺
E.按集成度 -
多项选择题
集成电路中的元件具有以下特点（）。
A.元件的性能一致
B.对称性好
C.不适于作差动放大电路
D.制造三极管比制造电阻多用硅片
E.电容是PN结的结电容
