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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

论述题

物理气相淀积最基本的两种方法是什么?简述这两种方法制备薄膜的过程。

    【参考答案】

    物理气相淀积:蒸发Evaporation、溅射Sputtering热蒸发法:在真空条件下,加热蒸发源,使原子或分子从蒸发......

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