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单项选择题
在焊接手机元器件时，热风枪头放在被焊元件上方大约（）位置。
A.1cm
B.2cm
C.3cm
D.4cm -
单项选择题
使用热风枪焊接小元件，焊接温度一般控制在（）。
A.200～300℃
B.300～400℃
C.400～500℃
D.500℃以上 -
单项选择题
下列选项中，不属于SIM卡常用的引脚是（）。
A.电源脚
B.复位脚
C.时钟脚
D.编程脚
