相关考题
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单项选择题
下列是ULVAC设备制造中常用成膜方式的是（）。
A.PVD和CVD
B.PVD和电镀
C.CVD和电镀
D.电镀和阳极氧化 -
单项选择题
以下不属于无机半导体的是（）。
A.苯
B.元素半导体
C.化合物半导体
D.氧化物半导体 -
单项选择题
使用最广泛的元素半导体是（）。
A.硅
B.硼
C.硒
D.锗
