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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

论述题

CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么?它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率?

    【参考答案】

    CVD过程包括两个部分:一、反应剂在边界层中的输运二、反应剂在衬底表面的化学反应存在两种极限情况:①hg>>ks,Cs趋......

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