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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

三维封装叠层存储器的工艺顺序是()

    A.堆叠→灌封→切割→金属化→激光刻蚀
    B.灌封→堆叠→切割→金属化→激光刻蚀
    C.切割→金属化→激光刻蚀→堆叠→灌封
    D.金属化→堆叠→切割→灌封→激光刻蚀

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