单项选择题
三维封装叠层存储器的工艺顺序是（）
A.堆叠→灌封→切割→金属化→激光刻蚀
B.灌封→堆叠→切割→金属化→激光刻蚀
C.切割→金属化→激光刻蚀→堆叠→灌封
D.金属化→堆叠→切割→灌封→激光刻蚀
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A.越大
B.越小
C.不变
D.与方阻无关 -
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A.功率密度
B.额定功率
C.最大功率
D.最小功率 -
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A.内应力
B.TCR
C.硬度
D.均匀性
