单项选择题
三维封装叠层存储器的工艺顺序是()
A.堆叠→灌封→切割→金属化→激光刻蚀
B.灌封→堆叠→切割→金属化→激光刻蚀
C.切割→金属化→激光刻蚀→堆叠→灌封
D.金属化→堆叠→切割→灌封→激光刻蚀
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A.越大
B.越小
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B.TCR
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D.均匀性
