配伍题
B型题
基托蜡型的厚度一般为()|为避免损伤牙龈组织，上颌前牙区舌侧基托边缘应远离龈缘()|装盒时，人工牙的面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()
A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上
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配伍题
缺牙数目较多时()|基牙健康情况差()|义齿主要为粘膜支持式()|义齿主要为牙支持式()|缺牙数目较少时()|基牙健康情况较好()|单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴丰满时()|单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴吸收严重时()|下颌双侧远端游离缺失时()
A．基托蜡型可适当加大
B．蜡型可适当制作小些
C．不需要制作唇侧基托
D．需要制作唇侧基托
E．基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2 -
配伍题
Ⅰ类导线的基本特点是()|Ⅱ类导线的基本特点是()|Ⅲ类导线的基本特点是()
A．基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧
B．基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧
C．基牙的主要倒凹区在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹区在基牙的远中
E．基牙牙冠导线靠近颌面，倒凹区分布广泛 -
配伍题
排列人工后牙时，若为非游离缺失时，人工牙应按照()|排列人工后牙时，若为游离缺失，人工牙应按照()
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴顶的位置排列
C．对颌牙的位置排列
D．邻牙的位置排列
E．前牙的位置排列
